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封裝工程師 16-21萬(wàn)
武漢某知名制造企業(yè)
所屬部門：工藝 匯報(bào)對(duì)象：
本科以上 語(yǔ)言能力不限 25 歲-0 歲 工作年限:不限 性別不限
投遞簡(jiǎn)歷
封裝工程師16-21萬(wàn)
武漢某知名制造企業(yè)
所屬部門：工藝 匯報(bào)對(duì)象：
本科以上 語(yǔ)言能力不限 25 歲-0 歲 工作年限:不限 性別不限
投遞簡(jiǎn)歷

Cara Chen

Cara Chen 獵頭顧問(wèn)

企微直聊 顧問(wèn)未加入企微 掃一掃聯(lián)系顧問(wèn) 在線咨詢
職位描述
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品CSP封裝工藝的設(shè)備程序建立及參數(shù)優(yōu)化，主要包括植球、wafer切割、Filp Chip、PKG切割等相關(guān)工序的工藝參數(shù)的設(shè)定；
2、負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)處理制程異常、確定有效改進(jìn)措施，及時(shí)反饋重要問(wèn)題的處理結(jié)果；
3、負(fù)責(zé)各工序的持續(xù)改進(jìn)，包括良率的提升、效率的提高等；
4、負(fù)責(zé)新設(shè)備、新材料、新工藝的評(píng)估、驗(yàn)證及導(dǎo)入；
5、負(fù)責(zé)相關(guān)工藝制程的檔編制及完善；
6、負(fù)責(zé)培訓(xùn)生產(chǎn)部技術(shù)員工；
7、負(fù)責(zé)設(shè)備的日常維護(hù)。
【任職資格】
1、本科及以上學(xué)歷，電氣工程、微電子、材料、半導(dǎo)體等相關(guān)理工科專業(yè)；
2、熟悉CSP封裝工藝流程，擁有2年及以上本行業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉植球、wafer切割（激光切割和dicing saw）、Filp Chip、PKG切割等工藝方法，精通其中至少一種相關(guān)設(shè)備的操作，可獨(dú)立完成對(duì)應(yīng)制程的程序設(shè)定；
4、熟悉實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法（DOE），能制定良好的實(shí)驗(yàn)計(jì)劃，并具有較強(qiáng)的結(jié)論分析能力；
5、有較強(qiáng)的邏輯思維和語(yǔ)言表達(dá)能力，可有效地發(fā)現(xiàn)、分析及解決制程中的異常問(wèn)題，并能撰寫(xiě)對(duì)應(yīng)的報(bào)告；
6、工作認(rèn)真仔細(xì)、有責(zé)任心、做事有條理、有較強(qiáng)的人際溝通能力及學(xué)習(xí)能力；
7、從事過(guò)SAW及FBAR濾波器CSP封裝相關(guān)崗位的優(yōu)先。
企業(yè)介紹
工作地址
武漢
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