搜索職位:
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職位描述
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? 工作職責:
1.負責設計和開發用于智能手機的主板PCB，整合高通平臺和相關組件，優化設計流程，降低開發成本 與進度。
2.與研發部門密切合作，參與設計初期報價和生產過程中的問題，確保最佳的材料使用和生產效率， 同時最大限度地降低成本。
3.與內部 Supply 團隊以及組件供貨商密切合作，來達到最佳成本與效能。
? 職位要求:
1.本科學位或以上學歷并擁有消費者手機，例如小米/OPPO/vivo/聞泰/華勤、龍旗經驗長達10年
2.熟悉現有手機開發流程與設計原理，尤其在材料選擇與成本節約與優化方面經驗豐富。
3.扎實的理解高速信號完整性和電源交付設計原則、了解各種電子元件，包括微處理器、內存和外圍 設備，能夠從技術角度優化成本和材料。
4.能獨立工作, 能與海外團隊合作, 具備帶領團隊與項目管理的能力。
? 技能和特質：
1.具有智能手機 PCBA 設計（高通/聯發科）開發設計的實務經驗，另有成功的成本控制案例。
2.具有產出智能手機 PCBA 設計經驗和優化測試方法實施。
3.優秀的溝通和團隊合作能力。
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企業介紹
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工作地址
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深圳
投遞簡歷
400
