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職位描述
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工作職責
1. 對標業界先進工藝設計規范，識別風險，實際評估現有設計工藝極限，并反饋至器件架構設計； 2. 對標行業先進工藝水平，對器件PPA 數據結果進行分析，并給出有效解決方向； 3. 針對可靠性測試fail項目，制定cross module工藝改善方案確?？煽啃詥栴}能夠解決； 4. 獨立負責新平臺single loop工藝整合流程搭建執行，細節技術參數定義及持續優化;推動新工藝開發能力評估，識別不同類型工藝的能力極限并落實驗證 5. 獨立執行新工藝整合方案導入落地； 6. 獨立執行新型材料的導入評估； 7. 執行制定自主平臺設計規范； 8. 主導工藝極限能力數據分析，制定物理結構相關自主設計規范，主導設計物理結構相關DR 驗證結構，并完成數據收集分析； 9. 拉通設計端特殊需求，評估定制化設計規范風險； 10. 指導關鍵工藝窗口與器件corner驗證，指導制定量產監控方案，指導工藝結構相關可靠性驗證 11. 獨立執行TO flow & Tech ID setup，獨立執行 復雜process integration 良率提升方案 12. 主持異常調查項目task force，統籌協調模組資源，并指導小組進行異常調查處置 13. 指導材料的驗證，協調驗證進度與資源，統籌成本收益，對最終結果進行審核； 14. 識別系統性不足，制定跨部門的CIP項目計劃 15. 主持CIP優化項目task force，統籌CIP項目，協調工藝部門進行資源規劃與工作進度推進 16. 制定內審方案，策劃審核改善方案 17. 組建調查團隊，整合模組協調調查資源，策劃持續整改措施，依據部門目標制定并傳達小組目標，制定計劃、任務部署、監督執行、協調資源，促進目標達成
任職資格
1.碩士及以上學歷，7-10年工作經驗，了解半導體先進封裝工藝； 2.熟練掌握各種質量及統計工具應用； 3.熟練使用相關的軟件和設備； 4.具備較強的邏輯思維能力、分析能力和解決問題的能力，具備良好的團隊合作精神和溝通協調能力
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400
